第二，SAP是其ERP（Enterprise-wide Resource Planning）软件名称，它是ERP解决方案的先驱，也是全世界排名第一的ERP软件，可以为各种行业、不同规模的企业提供全面的解决方案。
本合集适用SAP ECC6 EHP7版本，内容基于广泛应用的系统，除第3章FI入门需配合SAP Best Practice包外，其他章节在不同版本下均适用。在会计基础部分，重点对财务会计和成本会计知识进行学习，以通俗易懂的方式描述，便于理解。
Java的Android原生应用 基础与创新：SAP通过Java技术为Android平台开发了原生应用，这些应用能够充分利用Android系统的底层功能。无缝对接：利用OData和CRM系统的对接，SAP实现了内外网访问的无缝整合，为用户提供了流畅的使用体验。
从 SAP Github 下载一个 Reference Workflow 应用到本地，再将其导入到 SAP Business Application Studio 中。这是一个 SAP BTP MTA（Multi-Target Application）应用，更多细节参考我的文章： SAP云平台里的三叉戟应用。这个应用的核心逻辑实现在文件 onboard.workflow 中，下面简要介绍其关键步骤。
在管理会计系统国产化替代的背景下，元年C1合并报表产品凭借其强大的方舟内存多维数据库与企业数字化PaaS平台，解决了以往使用Oracle Hyperion和SAP BPC中的痛点，如合并抵消规则通过脚本实现，导致可读性和可维护性差；报表数据可追溯性差；日记账功能易用性差等问题。
在管理会计系统的国产化替代过程中，元年通过技术创新、产品设计、实践经验以及团队能力的不断提升，打造出了新一代合并报表软件。
如今，EPM时代下，国产化替代正推动市场变革，夺回国内话语权。EPM的发展历程，从最初的ERP系统解决业务数据电子化问题，到EPM系统作为智慧管理大脑，实现数据管理和分析报告，提升企业运营效率和决策精准性。
在半导体芯片材料领域，由于技术壁垒高，长期的研发投入和国内企业的积累不足，我国的半导体芯片材料大多处于国际分工的中低端领域，大部分产品的自给率低于30%，其中绝大多数产品是技术壁垒较低封装材料；在晶圆制造材料领域，国产化的比例较低，主要依靠进口，尤其是高端材料的国产化率小于10%。
1、SAPBW即商务信息仓库（Business Information Warehouse），是SAP商务智能（BI）的集成化组件之一。SAPBW为SAP和非SAP数据提供了一个集成的、面向商务的平台，用于数据的采集、存储、分析和管理。这使得企业能够更好地整合和利用不同来源的数据资源，为决策提供更加全面的支持。
2、BW和BO其实都是数据的处理、分析，报表的展现，但是BW的报表比较难看，就是EXCEL表格，但是BO就不一样，所以数据抽出、分析可以使用BW，但是报表可以通过BO来展示，BO的报表很美观，很炫，比较水晶表、饼图、仪表图、柱状图等等，很漂亮，给领导看的话比较赏心悦目啊。
3、如果抛开sap，就bw、bi来说，bw是商务数据仓库，bi是商务智能，都是玩字眼的东西。
