1、未来十年，如果华为海思仍受到美国制裁，国产手机处理器芯片恐怕只能寄希望于紫光展锐！ 紫光展锐目前处于手机处理器研发第二梯队。 未来十年，如果国内手机厂商愿意与展锐合作，在部分机型手机中使用展锐的处理器芯片，展锐可能在十年后。
2、据悉，这个碳纳米管芯片内部拥有 14000 个晶体管，具备 16 位寻址能力，采用 RISC－V 指令集，但其相比当前的芯片来看，性能并不突出。其芯片频率仅 1MHz，大约是 30 年前的水平。再看看现在硅基芯片大佬们坚持的路线，从 10nm 到 7nm，再到 5nm／3nm，他们始终坚信硅基芯片还有继续突破的空间。
3、我们认为，中国大陆通过资本投资和人才集聚，是有可能在未来十年实现代工超越的。“中国制造”要从下游往上游延伸，在技术转移路线上，半导体制造是“中国制造”尚未攻克的技术堡垒。中国是个“制造大国”，但“中国制造”主要都是整机产品，在最上游的“芯片制造”领域，中国还和国际领先水平有很大差距。
4、目前，华为海思做芯片的研发人数都是远远超过多家小型公司的人数总和。可以看看下图就知道，华为海思到底有多强大。中芯国际：这未来将会成为国内在芯片制造领域的最有力巨头潜在者，而且是被国内寄予厚望的公司。
5、上周，英特尔又宣布，未来十年将在欧盟投资高达 800 亿欧元。投资领域涵盖芯片的研发、制造，以及先进的封装技术。第一阶段的投资计划包括，在德国投资 170 亿欧元建立一座先进的半导体制造工厂，在法国创建一个新的研发和设计中心，并在爱尔兰、意大利、波兰和西班牙投资研发、制造和代工服务。
兆易创新成立于2005年，是国内领先的无晶圆厂半导体公司，核心产品线涵盖闪存、32位通用型MCU、智能人机交互传感器芯片及整体解决方案。不仅常年占据国内闪存市场榜首，更是全球第三大闪存供应商。研发能力行业领先。累计出货量已超过5亿颗，合作客户超过2万家。
老俞盘点未来3年极具潜力的5大半导体黑马如下：兆易创新： 公司在通用MCU 领域一直保持技术创新性和市场先进性，目前也在积极布局超低功耗市场，传统车身控制、新能源 汽车 新应用等 汽车 MCU 市场，高性能工业控制、多媒体控制等市场。
想要投出下一个NVIDIA，要看在哪些赛道上出现巨型新兴公司的可能性比较高：在2018年全球芯片公司Top15排行榜中，内存公司最多，有三星、海力士、镁光；第二多的是处理器公司，NVIDIA的GPU就是一种处理器；另一个比较容易出巨头的赛道是做通信相关的芯片，像高通、博通。
中国的集成电路产业虽然起步晚于一些发达国家，但在核心技术、设计、制造工艺以及产业规模等方面已取得了显著进步。尽管与世界先进水平相比仍有差距，但中国在这一领域的企业和研究机构正不断缩小这一差距。
在审视国产芯片的现状与发展趋势时，可以总结以下几点： 发展起步晚，缺乏核心技术：相较于国外成熟的芯片技术，中国的芯片研发起步较晚，因此在技术水平上一直存在差距。尤其是在信号链芯片设计方面，其复杂性高于电源管理芯片，中国与国际先进水平的差距更为明显，导致对外依赖度较高。
详细解释如下：中国芯片产业的现状 中国在芯片产业上已取得显著进展，但在高端芯片领域，与发达国家相比仍存在一定差距。目前，中国市场上对高端芯片的需求日益增长，尤其是在服务器、高性能计算机等领域，对先进制程技术的依赖度较高。
国产芯片目前能生产的纳米级别普遍为90纳米。 在芯片制造的关键环节中，光刻机、蚀刻机、晶圆、光刻胶等设备和材料占据重要地位。 在光刻机设备领域，上海微电子目前能够提供90纳米级别的光刻机。 在光刻胶方面，高端的KrF和ArF光刻胶几乎全部依赖进口，ArF光刻胶的国产化率几乎为零。
中国的微电子产业自1965年起发展至今，已形成了设计、制造、封装共同发展的产业结构，芯片生产技术达到8英寸、0.25至0.18微米水平。然而，整体而言，中国集成电路产业相对薄弱，1999年市场占有率仅为国际市场的0.7%，仅能满足16%的国内市场需求。提高中国微电子技术的综合水平需要长期的努力。
目前，国内芯片行业由六大厂商主导，分别是龙芯、兆芯、申威、飞腾、鲲鹏和海光。尽管各家的技术路线各异，但只要各自发挥所长，协同合作，国产芯片的未来发展前景充满希望。在众多国产芯片厂商中，海光和兆芯作为x86架构的代表，展现出了良好的发展势头，并被视为国内芯片行业的佼佼者。
1、芯片行业的就业前景很好。芯片专业是近年来非常热门的专业之一。芯片是现代电子产品的核心，几乎所有的电子设备都离不开芯片，因此该行业前景非常广阔。目前，互联网、智能手机、物联网、人工智能等领域都对芯片技术有着极高的需求，同时随着5G和人工智能等新技术的发展，对芯片的需求将会越来越大。
2、新能源和环境保护：新能源技术和环境保护对于芯片技术的需求也在增加。例如，用于太阳能和风能转换的芯片，以及用于环境监测和控制的芯片等。芯片技术的发展将支持更高效和可持续的能源利用，以及更精细和精确的环境保护。 生物技术和医疗保健：芯片技术在生物技术和医疗保健领域也有广泛应用。
3、芯片研发的就业前景很好。工资待遇非常好。芯片研发设计行业目前国内企业数量超过1700家，市场规模大，行业集中度并不高；另外国内芯片研发设计行业需求规模大，且在物联网、5G、人工智能等行业的带动下持续增长，国内企业以股权、技术等方式投资的机会较多。
4、从发展前景来看，大模型和芯片方向都有着广阔的市场和应用前景。但是，具体哪个更有发展前途、哪个前景更好，还需要根据不同的情况进行分析和判断。
5、TPMS监测技术将从单一压力传感器向多传感器集成发展，以提高可靠度和丰富功能，从而提升产业价值。综上所述，TPMS芯片行业正处于快速发展阶段，国产化进程加速，技术壁垒逐渐降低，市场需求持续增长，行业前景广阔。随着成本的优化和功能的增强，TPMS芯片将成为汽车安全的重要保障，推动汽车智能化的进一步发展。
6、芯片行业未来的发展前景广阔，随着技术的不断进步和市场的持续扩大，芯片行业将迎来更多的机遇和挑战。首先，技术进步是推动芯片行业发展的关键因素。随着人工智能、物联网、5G等技术的快速发展，对芯片的性能和功能要求也越来越高。
1、例如成立于1980年的联电（UMC）半导体设备交货期一般已达14-18个月，其投资产能已规划至2023年，MCU需求旺盛，紧缺状态下价格继续上行，相关公司有望受益。
2、兆易创新成立于2005年，是国内领先的无晶圆厂半导体公司，核心产品线涵盖闪存、32位通用型MCU、智能人机交互传感器芯片及整体解决方案。不仅常年占据国内闪存市场榜首，更是全球第三大闪存供应商。研发能力行业领先。累计出货量已超过5亿颗，合作客户超过2万家。
3、未来5年，在疫情结束后，全球经济形势将逐步好转，但中国经济将率先复苏并持续增强，在物联网、新兴医疗电子、新能源等应用领域快速发展、中国电子整机生产整体持续较快发展等有利因素的影响下，中国MCU市场将继续保持较好的增长态势，市场规模将持续保持增长扩大。
1、投资机构对超星未来寄予厚望，认为边缘AI正处于黄金发展期。超星未来的产品，如“惊蛰R1”芯片和“NE100”开发套件，凭借其高效率和灵活性，已经在智能驾驶等多个场景中展现优势，有望大幅降低开发成本。超星未来CEO梁爽表示，将利用此次融资进一步开发大模型推理芯片，并与合作伙伴探索更多边缘智能场景。
2、超星未来芯片发展前景前景巨大。根据查询相关公开信息显示，芯片制造是我国芯片行业的短板，致力于专注于芯片的设计研发，致力于克服技术难题，提升芯片制造水平，伴随着未来各项技术和设备的发展，相信会有越来越多的人深入研究芯片知识，投入到芯片行业中来，共同推动中国芯片行业的发展。
3、超星未来COO朱煜奇表示，本地化部署AI应用需要技术和场景并重，Edge AI场景越丰富，机会越多。超星未来坚持高能效计算载体，汽车、电力、煤矿是典型的边缘侧人工智能场景。2023年单年度营收数千万元，大模型端侧部署性能显著提升，预计2024年将进一步拓展AI PC、具身智能等场景。
4、基于上述思考，超星未来提供以智能驾驶计算芯片为核心、软硬件协同的高能效计算方案，包含了智能驾驶计算芯片「惊蛰R1」、高能效AI处理架构「平湖」、全流程开发工具链「鲁班」、以及智能计算开发套件、智能驾驶参考方案等。
5、基于此，巨星未来设计制造了高能效、高可靠性、低功耗、高灵活性的异构车载智能核心计算平台NOVA30P平台，可为客户提供配套的软硬件设计和协同优化技术服务。新一代高级自动驾驶NOVA30P采用ASIL-D MCU的异构硬件方案，具有高性能处理芯片和安全功能。